常規(guī)包裝X光檢測(cè)機(jī)

采用8行像素.0.28mm高分辨率的TDI探測(cè)器,可滿足更高檢測(cè)精度或產(chǎn)線速度下的高精度檢測(cè)需求

基于微現(xiàn)先進(jìn)的XDET慧眼算法平臺(tái),無(wú)需任何經(jīng)驗(yàn),按照向?qū)ё詣?dòng)學(xué)習(xí)就能快速添加新產(chǎn)品,可實(shí)現(xiàn)出色的高精度檢測(cè)

采用人工智能AI算法,能根據(jù)異物的各種特征檢測(cè)低密度和極微小的異物服務(wù)器級(jí)Linux系統(tǒng),計(jì)算機(jī)病毒免疫,異常斷電不丟數(shù)據(jù)

具有4G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、有線網(wǎng)絡(luò)多種連接方式,可遠(yuǎn)程快速技術(shù)支持和操作,自動(dòng)推送設(shè)備故障

根據(jù)產(chǎn)品形態(tài)可選多種剔除方式,精準(zhǔn)剔除不合格產(chǎn)品優(yōu)于國(guó)際通行的輻射安全標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,具有安全聯(lián)鎖監(jiān)控功能

TDI傳感器(成像原理)

在高速.低功率條件下，TDI型可實(shí)現(xiàn)更高精度的檢測(cè)

注：“a”為分辨率像素