多光譜?體機

采?多光譜技術，可見光和X光融合檢測，封口定位準確；

再薄的塑料袋都和厚鋁箔袋?樣，可以輕松檢測封口；

基于微現先進的XDET慧眼算法平臺，可實現出?的?精度檢測；

并?的深度學習機制，可以定制外觀檢測功能；

服務器級Linux系統，計算機病毒免疫，異常斷電不丟數據；

4G?線?絡、有線?絡多種連接方式，遠程快速技術支持和操作， 自動推送設備故障；

優于國際通?的輻射安全標準規范，具有安全聯鎖監控功能。

備注:最小可檢物的異物尺寸與產品內物質成分.包裝材料、厚度大小等參數有很大關系。

在實際生產環境中,請以實際產品測試結果為準。國際標準測試片陶瓷玻璃最小1.0mm,實際空機玻璃陶瓷精度會優于這一標準。